在電子工業(yè)中，常用的灌封膠有環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅彈性體和聚氨酯膠粘劑，其中，環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅彈性體應(yīng)用最為廣泛。下面陜西華達(dá)電子小編就為大家分享一下微矩形電連接器灌封工藝主要操作過程。

1、主要操作過程

（1）配制膠粘劑

用電子秤準(zhǔn)確稱取少量膠粘劑于清潔的調(diào)膠盒內(nèi)，按質(zhì)量比為(1.5～2)∶1配制DG-3S膠粘劑，膠粘劑中不能混入雜物。用調(diào)膠棒連續(xù)攪拌雙組份膠粘劑1～2min，至膠粘劑混合均勻、膠粘劑顏色一致，再進(jìn)行脫泡處理。調(diào)好的膠液不能放置時(shí)間過長，最好在30min內(nèi)使用完。

如灌封材料中混有大量氣泡，不僅影響產(chǎn)品外觀質(zhì)量，更重要的是影響產(chǎn)品的電性能和力學(xué)性能。對于環(huán)氧材料而言，無論是膠體中的內(nèi)應(yīng)力，還是外來的應(yīng)力，都使其不能連續(xù)、均勻地傳遞，造成應(yīng)力在氣泡處的集中，容易產(chǎn)生裂紋或開裂，使灌封失效；因此，膠粘劑雙組份混合后，應(yīng)采用真空設(shè)備進(jìn)行脫泡處理。

（2）絕緣體固定灌封

將絕緣體裝入殼體，裝配到位后（為達(dá)到可靠的灌封性能，被粘接零件在灌封前表面需要進(jìn)行嚴(yán)格的表面清洗處理），在絕緣體端面四周與殼體配合的縫隙邊緣涂抹少量膠粘劑（膠液填滿縫隙即可）；然后室溫自然固化20～30min，以便將絕緣體與殼體粘住固定。在絕緣體與殼體固定時(shí)，應(yīng)注意膠液不能粘住絕緣體孔腔以及流溢到對接端面。

（3） 接觸體初步固定灌封

將接觸體組件與殼體組件裝在灌封定位夾具上，按產(chǎn)品要求將接觸體組件用鑷子裝入絕緣體孔中，并利用裝入工裝將接觸件裝配到位；再按DG-3S膠粘劑配制要求配制適量DG-3S粘接劑于調(diào)膠盒內(nèi)，用灌膠棒挑膠，在各排接觸件之間、殼體內(nèi)腔涂上一層底膠（膠層厚度與接觸體組件尾端端面平齊即可），并用熱風(fēng)槍將膠液吹稀，使膠液充分滲入到接觸件間的間隙中；最后將電連接器連同灌封定位夾具一并放入電熱鼓風(fēng)干燥箱，在(80±10)℃固化20～30min（經(jīng)20～30min固化后的膠粘劑并未完全固化，以便接下來接觸體調(diào)平齊工序操作）。

（4）接觸體調(diào)平齊

將產(chǎn)品從灌封夾具上取出后，目測檢查接觸體對接端面是否平齊。如出現(xiàn)不平齊現(xiàn)象，應(yīng)將產(chǎn)品重新裝入灌封夾具，并用熱風(fēng)槍加熱灌封件中的底膠（注意溫度不能＞60℃且加熱時(shí)間不能過長），使膠軟化，然后用校正工具校平齊。之后再將電連接器連同灌封夾具放入電熱鼓風(fēng)干燥箱，在(80±10)℃干燥50～60min。

（5）接觸體固定灌封

接觸體初步固定灌封平齊后，將配制好的膠粘劑用灌膠棒挑入灌膠腔內(nèi)，并用熱風(fēng)槍將膠液吹平填滿，保證膠層均勻不外溢；然后，用細(xì)棉紗布蘸無水乙醇將非灌膠部位的膠液擦拭干凈，非灌膠部位不得有殘留膠體及其他污物；最后，將灌封好的產(chǎn)品放入(80±10)℃的電熱鼓風(fēng)干燥箱中干燥100～120min。為使膠體保持灌膠原狀，在其固化過程中不得牽扯導(dǎo)線（或使導(dǎo)線受力）。

膠液固化后不得有明顯氣泡（如有氣泡則需扎破，進(jìn)行補(bǔ)膠處理），灌膠部位不允許有缺膠和脫膠現(xiàn)象（如有缺膠和脫膠則需進(jìn)行補(bǔ)膠處理），膠面光滑，不得有雜物，導(dǎo)線在灌膠腔中的排列應(yīng)基本平齊。

（6）檢驗(yàn)

灌膠后膠體無氣泡，表面光滑，非灌膠部位沒有膠液等雜物；接觸體分離力符合要求；產(chǎn)品接觸電阻≤30mΩ；產(chǎn)品絕緣電阻≥5000MΩ；產(chǎn)品介質(zhì)耐壓≥800V。